de imitgm » 15 Dec 2012, 11:13
Da interesanta comparatie insa realitatea nu este chiar asta, adica o placa de baza Vaio inseamna calitate ,folosesc 2 vaio un FZ si un CS si amandoua sunt excelente, la una am facut reballing si nu sa deformat.
Am studiat mult acesti pasi si am ajuns la concluzia ca orice MB trebuie pre-incalzit minimum 10 min. iar lipirea sa fie facuta asa cum spun colegii de forum cu flux de calitate.
Preincalzirea sa fie in minimum 10 min. la temperatura de 135-160 grade C iar lipirea sa fie rapida si la maxim 2min. cu 185-200 grade C din topHeat, altfel la temperaturi mai mari de 200 grd. C Pb-ul se oxideaza si arunca oxidul afara din aliajul de lipit deci din nou oxizi dupa reballing.
In procesul de fabricare a Mb-rilor chipurile mari se lipesc primele si apoi restul, noi din pacate supunem si condensatorii la temp mari petru perioade mari de timp insa asta este, unii producatori de MB nu folosesc componente de calitate si la finalul reballing-ului avem impresia ca sa deformat placa , sigur daca ea nu este dilatata lent acesta este rezultatul. Daca exista alte opinii le astept.