Pagina 1 din 1

Xbox 360

MesajScris: 06 Feb 2012, 23:04
de daniel
Cele mai intalnit defect este RROD ( Red Ring Of Death ) si Eroare 74 ( E74) .In acest caz solutia este de a face reballing la cipul Gpu .

Re: Xbox 360

MesajScris: 10 Feb 2012, 08:49
de doktortelecom
Reballing: de acord! dar cum ramane cu calitatea execrabila a cablajului imprimat [placa de baza] se onduleaza/basica si dau toti dracii in el la temperaturi joase pana la 200C.Astea sunt facute anti-service!!!

Re: Xbox 360

MesajScris: 12 Feb 2012, 16:42
de daniel
Asa este , din cauza grosimii foarte mici a cablajului , acesta necesita o preincalzire mai indelungata .Dupa 30 de minute de preincalzire reballing`ul la o temperatura de 220-230 de grade este posibil .Oricum la orice reballing exista un risc, nimeni neputad garanta reusita unei asemenea operatiuni in proportie de 100 % .As putea face comparatia placii de baza de la xbox cu placa de baza de la Sony Vaio .

Re: Xbox 360

MesajScris: 15 Dec 2012, 11:13
de imitgm
Da interesanta comparatie insa realitatea nu este chiar asta, adica o placa de baza Vaio inseamna calitate ,folosesc 2 vaio un FZ si un CS si amandoua sunt excelente, la una am facut reballing si nu sa deformat.
Am studiat mult acesti pasi si am ajuns la concluzia ca orice MB trebuie pre-incalzit minimum 10 min. iar lipirea sa fie facuta asa cum spun colegii de forum cu flux de calitate.
Preincalzirea sa fie in minimum 10 min. la temperatura de 135-160 grade C iar lipirea sa fie rapida si la maxim 2min. cu 185-200 grade C din topHeat, altfel la temperaturi mai mari de 200 grd. C Pb-ul se oxideaza si arunca oxidul afara din aliajul de lipit deci din nou oxizi dupa reballing.
In procesul de fabricare a Mb-rilor chipurile mari se lipesc primele si apoi restul, noi din pacate supunem si condensatorii la temp mari petru perioade mari de timp insa asta este, unii producatori de MB nu folosesc componente de calitate si la finalul reballing-ului avem impresia ca sa deformat placa , sigur daca ea nu este dilatata lent acesta este rezultatul. Daca exista alte opinii le astept.

Re: Xbox 360

MesajScris: 21 Dec 2012, 19:01
de daniel
Perfect de acord imitgm, fara o preincalzire corespunzatoare orice placa se va deforma, insa la sony vaio cablajul este mai subtire si riscurile sunt mai mari decat in cazul altor placi. Asa cum spune si doktor telecom la fel se intampla si la Xbox .In ciuda unei operatiuni corecte de reballing sansele de reusita sunt mai mici.