Buna ziua, am si eu cateva reusite, reballing si reflow insa am o intrebare, lucram cu Amtech 559 U.S.
Flux-dezlipire si flux-lipire? Trebuie folosite fluxuri diferite la dezlipire si lipire ? La ultima lipire am folosit RMA 223 UV si nu am avut nici un rezultat pozitiv, am reluat procesul de dezlipire si relipire pe placa de baza si nu mai porneste laptopul, sa revin la RMA559? parca este mai buna decat RMA223uv.
La pregatire chipului cu sita directa, trebuie incalzit chipul si de jos si de sus? si daca da care sunt temperaturile corecte? Eu am incercat sa incalzesc chipul, de jos cu 160 Grade celsius cca 3min si sus cca 200 grade celsius si bilele sau aranjat rapid si frumos pe chip iar sita a venit usor jos, este corect asa???