Reballing forum

Dupa cum se stie , de cand au aparut bilele pe baza de staniu/argint impuse de protectia mediului , majoritatea echipamentelor ce folosesc cipuri bga , sufera de "durere de cap" inca din primul an de exploatare . Cea mai buna solutie este scoaterea cipului bga , curatarea lui si facut un reballing cu bile cu plumb. Bilele cu plumb sunt mai maleabile , in timp ce , cele cu staniu sufera transformari (crapaturi , pena de contact la nivelul padului etc) .Din experienta noastra un reballing realizat tot cu bile cu staniu/argint in scurt timp prezinta aceleasi defecte ca si inaintea operatiunii .

Da-mi voie sa te contrazic si o sa iti argumentez cu experienta mea practica.Nu conditiile de mediu au impus folosirea altor aliaje decat cele cu plumb ci faptul ca aliajul cu plumb are o temperatura de topire destul de joasa implicit temperatura de casare/dezlipire de pe pad este mai mica, astfel incat creeaza pana de contact mult mai usor decat aliajele SnAg sau SnCuAg.Pana acum cateva luni am lucrat mai bine de 1 an cu bile aliaj Sn63Pb37. Din cauza plumbului din aliaj temperatura de topire este undeva180-210C, implicit temperatura de casare/rupere a contactului este mai jos ceea ce conduce la defectiune in special la chipurile Nvidia respectiv cipseturile Intel cu video integrat.In functionare temperatura la nivelul pad-urilor de contact ajunge si la 100-105C iar o simpla mutare a laptopului de pe masa [sau folosirea lui in pat ca toate blondele ] va conduce in mod sigur la un defect in viitorul foarate apropiat.Rata de retururi in garantie sau imediat post garantie era 20-30%, acum a rata de retururi undeva 3-4%
De mai bine de 6 luni eu folosesc bile aliaj Sn96.5Cu3Ag0.5.Aliajul asta are o temperatura de topire undeva 260-280C deci imlpicit o rezistenta la casare/rupere contact mult mai buna decat aliajul clasic SnPb.Marea problema a aliagului SnCuAg este ca temperatura de topire este foarte apropiata de temperatura de "ardere " a chipurilor capsulele [noi] suporta temperaturi pana la max 300C deci se impune OBLIGATORIU un control strict al temperaturii in timpul interventiei.
In fine asta este mai pe scurt, pe larg o sa tratez problema asta intr-un articol foarte documentat la mine pe site.Vom discuta acolo si de rezistivitatea metalelor din aliaje respectiv coeficienti de transfer termic.

Un intelept antic , spunea ca din orice contradictie verbala , se naste un mic adevar .
Aici eu am o parere contrara , argumentand prin faptul ca niciodata pe cipul grafic nu o sa am o asemenea temperatura ca sa topeasca bilele cu plumb, deci nu vad de ce ar fi trebuit sa fie scoase din procesul de productie . La punctul 2 , hmm as argumenta prin trimiterea spre vizualizare cu ajutorul unui microscop , a unei sfere de SN/AG . Dupa topire , la nivelul sferei se va observa mici crapaturi superficiale , dar care din cauza duritatii materialului in timp vor devenii o pana de contact . Inca de mic am invatat ca o lipitura buna trebuie sa fie lucuioasa si sa ia forma unei picaturi ) Dupa racire o lipitura cu Sn/AG , numai lucuioasa nu devine , in plus prin lichefierea aliajului cu punct termic mai jos , inca de la racire prezinta mici crapaturi .

Buna dimineata. Ma bag si eu.... precum netotu'... Trebuie sa-i dau un pic de dreptate lui Daniel. Problema la bilele fara plumb nu e temperatura de topire ci maleabilitatea, cred eu. De ce credeti ca la unele modele de laptopuri mai vechiute are efect metoda 'patura' sau 'bricheta' ? din cauza bilelor cu plumb, din nou, in opinia mea...